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Technical Writer
Oliver is an experienced electronics engineer with over 7 years of experience developing products in IoT, Unterhaltungselektronik, und medizinische Geräte. He is highly skilled in analog circuit design, eingebettete Systeme, Leiterplattenlayout, Firmware-Codierung, and prototyping electronic products. Oliver’s expertise encompasses the full product development cycle, from concept to mass production. He holds a Master’s degree in Electrical Engineering and leverages his deep technical knowledge to deliver innovative electronic solutions.
Alle Lötarbeiten, die ich bis jetzt durchgeführt habe, erfolgten mit durchkontaktierten Bauteilen. Ich hoffe, dass ich irgendwann in der Zukunft auf einige kleinere oberflächenmontierte Teile umsteigen kann. Ich habe eine Weller WES51 Lötstation. Es gibt eine große Anzahl an Spitzen der ET-Serie. Wie wähle ich die richtige Spitze für die Komponenten aus, mit denen ich arbeiten werde??
Wie hoch wäre die durchschnittliche Geschwindigkeit bei der Montage oberflächenmontierter Komponenten auf einer Leiterplatte für eine erfahrene Person?? Vorausgesetzt, der Schreibtisch ist richtig eingerichtet (Pick-and-Place-Station) und auf der Leiterplatte ist bereits Lötpaste aufgetragen.
Lötpaste sollte im Kühlschrank aufbewahrt werden und hat ein Verfallsdatum. Aber was genau passiert, wenn es bei höherer Temperatur gelagert wird oder das Haltbarkeitsdatum überschritten ist??
Gibt es eine allgemeine Regel, wie viel Spielraum Sie bei Komponenten mit Durchgangsbohrung einplanen sollten?’ Löcher, damit sie leicht passen? Zum Beispiel, wenn ich ein Bauteil mit 1mm Stiftdurchmesser habe, Welchen Durchmesser sollten die Löcher für die Pads haben??
Meine PCB-Designsoftware enthält einige Bibliotheken, die einige gängige Komponenten enthalten, wie Chip-Widerstände und Kondensatoren. Ich habe bemerkt, jedoch, dass das Footprint-Landmuster für die 0805 Widerstand ist nicht identisch mit dem 0805 Kondensator. Gibt es ein “Bester Standard”? IPC-7351, IPC-SM-782, oder was?
Ich denke darüber nach, welcher Typ eines lichtabhängigen Widerstands-Fotowiderstands LDR besser ist. gl5516 oder 5506 Sensor? Kann mir jemand den Hauptunterschied erläutern??
Um die Größe einer Leiterplatte zu reduzieren, Ich werde wahrscheinlich kleinere SM-Komponenten verwenden müssen. Ich benutze derzeit meistens 0805 Passive, und denke darüber nach, dorthin zu gehen 0402 oder kleiner. Abgesehen von Überlegungen zur Verlustleistung, alle Fallstricke, die ich bei der Umstellung beachten sollte?
Ich glaube, ich habe davon gehört, ein gestecktes Via direkt neben einem mechanischen Pad anzubringen, damit die Platine dort stärker ist. Aber ich bin mir nicht sicher, welche Auswirkungen es hat, wenn man eine Durchkontaktierung auf dem Pad anbringt?
Bei dieser Frage geht es um die Zweckmäßigkeit, in meinen Leiterplattendesigns weiterhin einen rechtwinkligen USB-Mini-B-Stecker für die Oberflächenmontage zu verwenden. Gelegentlich sehen wir, wie sich einer dieser Anschlüsse von der Leiterplatte löst oder abblättert. Sofort wird die Frage gestellt, Warum haben Sie keinen Durchgangssteckverbinder verwendet??
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