Hochfrequenz-Leiterplatten sind eine Klasse von PCBs. Diese werden meist in Anwendungen eingesetzt, die spezielle Signalübertragungen beinhalten. Diese arbeiten meist im Frequenzbereich von 500 MHz bis 2 GHz. Hochfrequenz-Leiterplatten sind eine praktikable Wahl für Anwendungen mit Mikrowellen, Handy, Mobiltelefon, und Radiofrequenz.
Die meisten elektronischen Produkte beinhalten heute Signalkommunikation today. Dies ist bei Produkten mit Satelliten- und Wi-Fi-Systemen stärker ausgeprägt. So, Wir suchen nach Hochfrequenzplatinen, wenn wir eine Signalkommunikation in unseren elektronischen Produkten benötigen.
Heute besprechen wir alle Hochfrequenz-Leiterplatten und wie Sie sie gemäß Ihren Bedürfnissen und Anforderungen verwenden können.
Wir verwenden hauptsächlich Hochfrequenzlaminate in Hochfrequenz-Leiterplatten. jedoch, diese sind oft schwer herzustellen. Weil sie aufgrund der Empfindlichkeit des übertragenen Signals die thermische Wärmeübertragung der Anwendung aufrechterhalten müssen. So, Wir benötigen spezielle Materialien für Hochfrequenz Leiterplattenherstellung.
Wenn Sie ein Material für Hochfrequenz-Leiterplatten auswählen, Folgendes musst du beachten,
Es ist die Fähigkeit eines Materials, Energie zu speichern, wenn wir ein elektrisches Feld anlegen. jedoch, es ist eine gerichtete Eigenschaft, was bedeutet, dass sie sich mit der Achse des Materials ändert. So, Das Material, das Sie verwenden möchten, sollte eine kleine Dielektrizitätskonstante haben. Deshalb, Es liefert einen stabilen Eingang und das Übertragungssignal wird nicht verzögert.
Ihr Material sollte auch einen kleinen Verlustfaktor haben. Weil ein hoher Verlustfaktor die Qualität des übertragenen Signals beeinträchtigen kann. jedoch, ein kleiner Verlustfaktor ermöglicht weniger Signalverlust.
Dies hängt von der molekularen Struktur des Materials ab und kann das HF-Material beeinflussen, das hohe Frequenzen durchläuft.
Es ist wichtig in Bezug auf Skin-Effekt und Cross-Talk. Übersprechen tritt auf, wenn die Leiterplatte mit sich selbst zu interagieren beginnt und wir eine unerwünschte Kopplung zwischen den Komponenten beobachten. So, wir müssen den Mindestabstand zwischen Ebene und Leiter sicherstellen, um Übersprechen zu vermeiden. Der Skin-Effekt hängt mit dem Widerstand der Spur zusammen. jedoch, Skin-Effekt wird mit zunehmendem Widerstand deutlich. So, dies kann zur Erwärmung des Boards führen. Deshalb, die Leiterbahnlänge und -breite müssen so sein, dass sie die Leiterplatte bei hohen Frequenzen nicht beeinflussen können.
KOPIEN mit kleineren Durchmessern haben daher einen geringen Leitwert, sie sind besser geeignet, wenn wir es mit hohen Frequenzen zu tun haben.
Es bestimmt den Einfluss der Temperatur auf die Größe des Materials. So, das wird bei der Montage und beim Bohren wichtig. Denn schon eine geringfügige Temperaturänderung kann die Größe des Materials erheblich verändern. So, Sie müssen darauf achten, dass die Wärmeausdehnung der Folie der des Untergrundes entspricht. Andernfalls, die Folie kann sich lösen, wenn wir sie hohen Temperaturen aussetzen.
So, basierend auf diesen Überlegungen, Wir empfehlen folgende Materialien für Hochfrequenz-Leiterplatten,
Hochfrequenz-PCB soll eine hervorragende Leistung bieten. So, sie haben die folgenden typischen merkmale.
Eigentum | Typischer Wert |
Dielektrizitätskonstante | 2.2-3.8 |
Verlustfaktor tan | 0.0011-0.003 |
Volumenwiderstand (MΩ/cm) | 2.3×108 |
Schälfestigkeit (lbs. Pro Zoll) | 14 |
Lichtbogenbeständigkeit (Sekunden) | >190 |
Oberflächenwiderstand (MΩ) | 3.5×106 |
Wärmekoeffizient von Er of (PPM/℃) | -160 |
Zugmodul (kpsi) | 270,219 |
Kompressionsmodul (kpsi) | 240 |
Dielektrischer Zusammenbruch (KV) | >50 |
Wasseraufnahme (%) | 0.03 |
Wärmeleitfähigkeit | 0.27 |
Hochfrequenz-Leiterplatten haben eine Reihe von Anwendungen und wir werden uns einige davon ansehen,
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