10 Schichtplatine
Das 10 Layer PCB Board ist eine Leiterplatte, die hat 10 Schichten. Sie sind eng miteinander verbunden und haben starke gegenseitige Beziehungen zwischen den einzelnen Schichten. Das 10 Die Schichtplatine arbeitet aufgrund der starken Verbindung zwischen dem Signal und der Rücklaufebene so gut, sowie die starke Kopplung zwischen der Steuer- / Masseebene in der Mitte der Platine. Das Hochgeschwindigkeitssignal wird zur Signalschicht in der Ebene geleitet.
In dieser Konfiguration, Das Verfahren zum Koppeln des Signalpegels besteht darin, Schichten zu koppeln 1 & 10 (niederfrequente Signale übertragen), Schichten kombinieren 3 & 4, und Schichten 7 & 8 (beide haben Hochgeschwindigkeitssignale). Durch Koppeln der Signale auf diese Weise, Die Ebenen auf der zweiten und neunten Schicht leiten die Hochfrequenzsignale auf den inneren Schichten.
Zusätzlich, Signale in Schichten 3 und 4 werden von Signalen in Schichten getrennt 7 und 8 durch Mittelpunktsteuerung / Grundebenenpaare. Zum Beispiel, Wir können Hochgeschwindigkeitsuhren auf beliebigen Paaren routen, Hochgeschwindigkeitsdatenbus und Adresse können auch auf ein anderes Paar übertragen werden, Schutz der Buslinien vor Verschmutzung durch Taktgeräusche durch die dominierenden Flugzeuge
Diese kommerzialisierte Mehrschichttechnologie ermöglicht das Mischen aller Arten von Geräten wie Leistungsverstärkern und rauscharmen Verstärkern. Zusätzlich, 10 Schichtplatinen erfordern keine separaten Komponenten mehr, wie Filter und Koppler, und kann direkt in die Mehrschichtschaltungsstruktur integriert werden. Lange Verzögerungsleitungen können auch auf verschiedenen Ebenen platziert werden, durch eine Bandstruktur getrennt, Reduzierung der Gesamtpaketgröße.
Wir können diese Konfigurationen mithilfe von plattierten Durchgangslochverbindungen zwischen Schichten implementieren. Da das Plattierungsdurchgangslochverfahren verwendet wird, um die Schaltung von einer Schicht zu einer anderen zu verbinden, Der Konstrukteur sollte die Änderung der Impedanz berücksichtigen, wenn er die Schaltung von der Schaltung zur Beschichtung durch ein Loch bildet.
Beim Plattieren einer Leiterplatte, Die Lochwand lagert chemisch eine sehr dünne Kupferschicht ab. Die Linie ist vollständig computerisiert und die Paneele werden von Laufkranen durch eine Reihe von Chemikalien- und Spültanks transportiert. Fast alle Leiterplatten mit zwei oder mehr Kupferschichten verwenden Durchgangslöcher, um den Leiter zwischen den beiden Schichten zu verbinden.
Um die richtige Verbindung zu bekommen, Sie müssen die Wände der Löcher mit beschichten 25 Mikrometer Kupfer. Die Dicke muss galvanisiert werden, Die Lochwände müssen jedoch aus nicht leitendem Glastuch und Harz bestehen.
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